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深圳SMT贴片机上助焊剂的方法详细告诉你

2018-11-15 17:02:53

一、SMT贴片机上助焊剂的方法
助焊剂在此一组装制程中相当重要,我们希望其能具备有足够的黏性,绝佳的沾湿力,与能尽量的减少残留量,特别是残留量的问题将会对焊接的好坏造成影响,因为若助焊剂残留在底胶填充剂(underfill)的流动路径上的话,将会不利其附着,这样在弥补CTE不匹配的功效就大打折扣了。
一般在覆晶(flip chip)技术中上助焊剂的方法有许多种,包括有用喷洒的(spray),用滴漏的  (drip),还有用沾浸的(dip)。
喷洒是在组装组件遣将液态的助焊剂以喷嘴雾化喷洒在要放置组件的区域。
滴漏是将液态的助焊剂滴在要放置组件区域的中心。
沾浸是将液态的助焊剂滴转盘上,再利用刮刀控制其厚度与平整度,随后以吸嘴吸起组件在转盘上沾浸上助焊剂。在中、低速的贴片机可考虑采用此一系统,这种用转盘来制造固定厚度助焊剂的系统必须要特别留意污染的问题。
若上助焊剂的动作是被分离到另外一个制程而非与贴片机在同一个机制下,如交给印刷机来做此一步骤,将可大大的提升产能。
二、SMT贴片机组件的处理
业界对于如何处理裸晶(bare-die)组件并无特别的规范,一般所常用的有waffle paks,gel paks,expended wafer systems,与surf  tape等方法。gel paks与expended wafer systems需要用到自动化的真空处理系统,而waffle paks或waffle-paks trays则无需使用到真空装置,但较为其它方法来得复杂。另外,surf-tape system要使用一种被称为鳍状供料装置(flipper feeder)的设备,这种供料系统与传统的SMT制程所使用到的tape-and-reel feeder在外型上与功能上类似,缺点是在将组件放入surf-tape是相当困难的;若能设计出更好的pocket-size,   则在未来,标准的tape-and-reel将会更广泛的被采用。
所有的制造商都有提供基本的材料供给装置(feeder),但鳍状的材料供给装置(flipper feeder)与晶圆材料供给装置(expended wafer feeder)则是属于选用配备,expended wafer feeder是属于一种高速/低兼容性的组件处理方式,这点是可以被理解的,因为完整的晶圆在处置上是相当困难的。
三、结论
由于标准的SMT制程与覆晶(flip chip)组装技术还有些不足之处,主要是在精确度的要求上,覆晶(flip chip)技术的特点就是在其尺寸与间距都相当的小,在传统的SMT制程所使用的贴片机未必刊用,正因为这样,更促使业界需要在进一步的发展出新型的技术以扩充设备的能力与特性。另外,在助焊剂的制程与材料上也还有许多地方未尽完美,这也有赖业者发展出新一待的方法与技术,以期能与覆晶(flip chip)技术匹配。在这样的前提下就需要设备工程师们先一步的研究出更新、更方便的设备以推动新型式的制程。
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