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SMT贴片加工的ESD的危害有四个方面

2019-06-11 13:58:00

SMT贴片加工的ESD的危害有哪些?关于这样的问题,下面让深圳贴片机厂家来为大家做详细的讲解,我们一起来了解一下吧!希望对你有所帮助。
1,SMT贴片加工生产工艺中材料和物品的复杂性:

电子产品的制造从元器件SMT加工贴装生产到组装,再到使用维修的过程中会使用半导体、金属、各种封装材料、线路板基材、机壳、机座等多种原料,材料之间的接触分离、摩擦、感应等都会产生静电,而且这些物品当中有又相当多使用的是静电容易产生不易消除的高分子绝缘材料,这些都无疑会增加电子产品静电损伤的风险和静电防护的难度。

2,SMT贴片加工器件越来越敏感,要求越来越严格:
集成化的提高意味着器件耐受静电击穿的能力的降低。当今集成电路的最小线宽已经降到了45nm这意味着按照10MV/CM计算的理论耐击穿能力只有45V,可能只是我们弯腰捡起一片纸张时产生的静电压的1/20,这些必定对于静电防护提出了新的挑战。

3,SMT加工贴片生产中人员因素会增加静电防护的难度:
尽管现代电子产品生产自动化程度越来越高,但在整个制造过程离开人员操作是不可能的。人作为生产的主宰,人员防静电的意识和静电防护的操作水平会最终决定静电防护是否有效。这些都会增加静电防护的难度。

4,电子产品SMT贴片加工生产环节多,任何一个环节的闪失都会造成静电防护的失败:
电子产品制造过程,从半导体材料到最终的组装要经过半导体制造、晶片、装片、固定、键合、封装、电路板制作、SMT加工贴装焊接、插接、装配、测试等多个环节经历各环节不同厂家数百个工序,任何一个环节上的静电都可能对器件造成损伤。而全过程系统化地控制静电也是电子行业静电防护的一个重要特点。

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