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深圳南山雅马哈贴片机的封装应用与取代

2019-03-12 17:13:19

跟着点胶工艺技术的不断立异,点胶机在性价比长进行了很大的晋升,这让良多中小型企业也可以采用自动点胶机来投放到其产品的出产线上,从而也给企业带来巨大的效益。雅马哈贴片机的自动点胶技术对于胶量的控制是相称重要的,由于点胶产品的高集成化,使得出胶量的涓滴偏差都会导致产品封装的效果不好,而使终极的产品分歧格。雅马哈贴片机作为一家专业从事点胶机出产的资深企业,拥有着多年来丰硕的点胶工艺经验,并在高精度点胶技术领域有了突破性的立异,可以完美的实现对点胶产品的胶量控制而达到高质量的封装。高润湿点胶精度;较小的浸湿范围;圆形平均的滴涂点;已改进的无“粗细不均”的胶线质量及改进了的 胶线结合 。   避免发生各种常见题目:无弯曲针头现象;无划破的芯片现象;无滴液现象;减少部件干扰现象;无翘曲影响现象;无弯头堆焊现象。   非接触式点胶机、还可以避免传统点胶机发生的各种常见题目。由于长短接触式的,减少了设备在封装过程中的磨损程度。同时“粗细不均”的胶线质量也由改进之后的胶线合一所替换。

 近些年来,封装行业的迅速发展取决于封装技术的突破性技术立异,尤其在电子封装行业,其应用已经相称的广泛。如电路板的封装、电池的封装、线圈的封装等等,都已经开始采用自动化设备来代替身工封装功课,而起这重要作用的是点胶机设备。点胶机设备作为一种高自动化的机械设备,雅马哈贴片机广泛应用于产品出产工艺中的点胶、涂胶、灌胶、密封、粘接等。然而,跟着科学技术的不断立异发展,有越来越多的电子产品趋向于高集成化,从而在电子产品的封装技术中就需要用到高精度的点胶工艺技术,并且这也是手动点胶无法实现的点胶领域。点胶机的封装技术在良多年前就已经开始兴起,并起先在电子设备中得到应用,但是当时因为其整体设备的庞大以及昂贵,从而只在少数的大型企业有在应用于生产上。


YAMAHA贴片机 YV100X型产品优势:
■  贴装速度度高0.18秒/CHIP(zui佳条件)
■  IPC9850条件下,贴装速度高达16.200CPH(以0.22秒/CHIP换算)。
■  贴装0603片状元件。 
■  对CSP/BGA元件进行全焊球连线识别,内含判断焊球的缺损良否。
■  独立识别相机扩大了识别范围,还可识别身高特别等特殊元件。
■  飞行式贴装头在飞行中完成吸嘴交换,使吸嘴交换时间实际为零。
■  适用范围大,从0603微型元件到-31mmQFP大型元件都能对应。
■  zui适合生产下一代存储组件。

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