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表面组装工艺对贴片胶的要求及选择方法

2019-08-14 17:28:41

表面组装工艺对贴片胶的要求及选择方法
1、表面组装工艺对贴片胶的要求
(1)具有定粘度,胶滴间不拉丝,在元器件与PCB间有定的粘接强度,元器件贴装后在搬运过程中不掉落。
(2)触变性好,涂敷后胶滴不变形,不漫流,能保持足够的高度;
(3)对印制板和元器件腐蚀,缘电阻高和高频特性好;
(4)常温下使用寿命长(常温下固化速度慢);
(5)在固化温度下固化速度快,固化温度要求在150℃以下,5分钟以内完全固化;
(6)固化后粘接强度高,能经得住波峰焊时260℃的高温以及熔融的锡流波剪切刀的冲击;在焊接过程中释放气体现象,波峰焊过程中元件不掉落。
(7)有颜色,便于目视检查和自动检测;
(8)应毒、嗅、不可燃,符合环保要求;
 
2、贴片胶的选择方法
用于表面组装的贴片胶主要有两种类型:环氧树脂和聚丙烯。
环氧树脂型贴片胶属于热固型,般固化温度在140±20℃/5min以内;
聚丙烯型贴片胶属于光固型,需要先用UV(紫外)灯照下,打开化学键,然后再用150±10℃/1-2min完成完全固化。
(1)目前普通采用热固型贴片胶,对设备和工艺的要求都比较简单。由于光固型贴片胶比较充分,粘接牢度高,对于较宽大的元器件应选择光固型贴片胶。
(2)要考虑固化前性能、固化性能及固化后性能,应满足表面组装工艺对贴片胶的要求。
(3)应优先选择固化温度较低、固化时间较短的贴片胶。目前较好的贴片胶的固化条件般在120-130℃/60c-120s.
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