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波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求

2020-01-11 17:28:36

波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求
 一、对表面组装元件要求
    表面组装元器件的金属电极应选择三层端头结构,元器件体和焊端能经受两次以上260 ℃波峰焊的温度冲击,焊接后元器件体不损坏或变形,片式元件金属端头无剥落(脱帽)现象。
 二、对插装元件要求
    如采用短插一次焊工艺,插装元件必需预先成形,要求元件引脚露出印制板表面0.8-3mm。
 三、对印制电路板要求
    基板应能经受260℃/50s的热冲击,铜箔抗剥强度好;阻焊膜在高温下仍有足够的粘附力,焊接后不起皱;一般采用RF4环氧玻璃纤维布印制电路板。
 四、印制电路板翘曲度小于0.8-1.0%。
 五、对PCB设计要求    
    对于贴装元器件采用波峰焊工艺的印制电路板必须按照贴装元器件的特点进行设计,元器件布局和排布方向应遵循较小的元件在前和尽量避免互相遮挡的原则。
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